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HDI闆和普通PCB闆,有什麼區别
文章作者:handler 上傳更新:2019-04-10 11-20-35

HDI闆介紹

HDI闆(High Density Interconnector),即高密度互連闆,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路闆。HDI闆有内層線路和外層線路,再利用鑽孔、孔内金屬化等工藝,使各層線路内部實現連結。

HDI闆一般采用積層法制造,積層的次數越多,闆件的技術檔次越高。普通的HDI闆基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

當PCB的密度增加超過八層闆後,以HDI來制造,其成本将較傳統複雜的壓合制程來得低。HDI闆有利于先進構裝技術的使用,其電性能和訊号正确性比傳統PCB更高。此外,HDI闆對于射頻幹擾、電磁波幹擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

電子産品不斷地向高密度、高精度發展,所謂“高”,除了提高機器性能之外,還要縮小機器的體積。高密度集成(HDI)技術可以使終端産品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高标準。目前流行的電子産品,諸如手機、數碼(攝)像機、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI闆。随着電子産品的更新換代和市場的需求,HDI闆的發展會非常迅速。

普通PCB介紹

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路闆,又稱印刷線路闆,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路闆。

它的作用主要是電子設備采用印制闆後,由于同類印制闆的一緻性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生産率、降低了成本,并便于維修。

存在盲埋孔的pcb闆都叫做HDI闆嗎?

HDI闆即高密度互聯線路闆,盲孔電鍍 再二次壓合的闆都是HDI闆,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone 6 的主闆就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDI PCB一階和二階和三階如何區分

一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。

二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI。

第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特别控制,也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。

對于三階的以二階類推即是。  、

HDI闆與普通PCB的區别

普通的PCB闆材是FR-4為主,其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI,最外面要用背膠銅箔,因為激光鑽孔,無法打通玻璃布,所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔,但是現在的高能激光鑽機已經可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區别了。



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